Семейство процессоров
Семейство масштабируемых процессоров Intel Xeon
Количество слотов для памяти
24 разъема DIMM
Набор микросхем
Intel C624
Максимальный объем памяти
8 ГБ - 3.072 ГБ, DIMM, DDR4
Блок питания
1 блок питания с возможностью горячей замены либо 2 блока питания с возможностью горячей замены для резервирования; Фактическая мощность (макс. конфигурация): 883 Вт
Корпус (размеры)
483 мм (лицевая панель)/435 мм (корпус) x 770.7 x 43 мм
Количество ядер процессора
до 28 ядер
Защита памяти
Advanced ECC, Технология Memory Scrubbing, SDDC, Поддержка уровней резервной памяти, Поддержка зеркалирования памяти
Расширение PCIe
4 разъема PCIe Gen3.
Дополнительные доступные устройства
Ультратонкий 9,5 мм оптический привод (дополнительно); Не для базового блока с 10 накопителями в форм-факторе 2,5 дюйма. Все возможные варианты описаны в соответствующем системном конфигураторе.
Примечания к разъемам
Разъем 1 (внутренний): PCIe Gen3 x8 @CPU1 выделен специально для модульного RAID-контроллера. Разъем 2: PCIe Gen3 x16 @CPU1 для низкопрофильных плат длиной до 167 мм; Разъем 3: PCIe Gen3 x16 @CPU1 для низкопрофильных плат длиной до 167 мм; Разъем 4 стандартный: PCIe Gen3 x16 @CPU2 для низкопрофильных плат длиной до 167 мм; Разъем 4 (опционально): PCIe Gen3 x16 @CPU2 для полноразмерных плат длиной до 167 мм (в этом случае разъем 3 недоступен)
Встроенный контроллер ввода/вывода
Intel C624, 1 канал SATA для ODD; Все варианты контроллера для аппаратных решений хранения данных описаны в разделе «Компоненты»; 2 встроенных порта 1 Гбит/с, Дополнительные адаптеры DynamicLoM OCP: 4 порта Ethernet 1 Гбит/с (RJ45), 2 порта Ethernet 10 Гбит/c (RJ45), 2 порта SFP+ 10 Гбит/c, 4 порта SFP+ 10 Гбит/c; Встроенный контроллер дистанционного управления (iRMC S5, 512 МБ подключенной памяти, включая графический контроллер), Совместим с IPMI 2.0
Доверенный платформенный модуль (TPM)
Infineon / модуль TPM 1.2 или TPM 2.0; совместимость с TCG (дополнительно)
Разъем PCI-Express 3.0 x8
1 x Низкопрофильный (для слота 4 требуется второй процессор)
Монтажная глубина в стойке
748.2 мм
Разъем PCI-Express 3.0 x16
3 x Низкопрофильный (Необходим 2-й процессор для разъема 4); 1х16, если разъем выбран
Отсеки для съемных накопителей
Базовый блок, поддерживающий до 8 накопителей в форм-факторе 2,5 дюйма, 10 накопителей в форм-факторе 2,5 дюйма или 4 накопителей в форм-факторе 3,5 дюйма до 4 накопителей SAS/SATA размером 3,5 дюйма (LFF) с возможностью горячей замены до 4 накопителей SAS/SATA размером 2,5 дюйма (SFF) с возможностью горячей замены; возможность модернизации до 8 накопителей размером 2,5 дюйма (SFF) с возможностью горячей замены до 8 накопителей SAS/SATA размером 2,5 дюйма (SFF) с возможностью горячей замены до 10 накопителей SAS/SATA размером 2,5 дюйма (SFF) с возможностью горячей замены; до 4 отсеков, подготовленных для твердотельных накопителей PCIe размером 2,5 дюйма до 10 твердотельных накопителей PCIe (SFF)