Семейство процессоров
Семейство масштабируемых процессоров Intel Xeon
Количество слотов для памяти
24 разъема DIMM
Набор микросхем
Intel C624
Максимальный объем памяти
8 ГБ - 3072 ГБ, DIMM, DDR4
Блок питания
1 блок питания с возможностью горячей замены, либо 2 блока питания с возможностью горячей замены для резервирования; Фактическая мощность (макс. конфигурация): 715 Вт
Доступность
Возможна установка оптического привода размером 5,25 дюйма; Установка оптического привода размером 5,25 дюйма НЕВОЗМОЖНА; Все возможные варианты описаны в соответствующем системном конфигураторе.
Корпус (размеры)
482,4 мм (лицевая панель) / 445 мм (корпус) x 770 x 86.6 мм
Количество ядер процессора
до 28 ядер
Защита памяти
Advanced ECC, Технология Memory Scrubbing, SDDC, Поддержка уровней резервной памяти, Поддержка зеркалирования памяти
Отсеки для накопителей
Диски SAS/SATA размером 3,5 или 2,5 дюйма с возможностью горячего подключения; 4 x 3,5-дюймовый жесткий диск SAS/SATA с горячим подключением; 12 x 3,5-дюймовый жесткий диск SAS/SATA с горячим подключением; 16 x 2,5-дюймовый жесткий диск SAS/SATA с горячим подключением; 8 x 2,5-дюймовый жесткий диск SAS/SATA с горячим подключением; 24 x 2,5-дюймовый жесткий диск SAS/SATA с горячим подключением
Расширение PCIe
8 разъемов PCIe Gen3.
Примечания к разъемам
В один разъем PCIe Gen3 x8 может быть установлен модульный RAID-контроллер, если он входит в конфигурацию. Важно: 3 разъема PCIe поддерживаются первым процессором. 6 разъемов PCIe поддерживаются в конфигурации с двумя процессорами. С помощью удлинителя системной шины PCIe количество разъемов можно увеличить в 2 раза (макс. 8 разъемов) и обеспечить поддержку макс. 4 разъемов для полноразмерных карт. Возможная длина разъема описана в соответствующем конфигураторе системы.
Доступные отсеки для дисков
1 отсек размером 5,25/0,4 дюйма для привода CD-RW/DVD
Встроенный контроллер ввода/вывода
Intel C624, 1 канал SATA для ODD; Все варианты контроллера для аппаратных решений хранения данных описаны в разделе «Компоненты», Для определенных базовых блоков устройства хранения в передней И задней частях могут быть подключены к одному контроллеру. Параметры конфигурации и ограничения приводятся на SystemArchitect. 2 встроенных порта 1 Гбит/с, Дополнительные адаптеры DynamicLoM OCP:, 4 порта Ethernet 1 Гбит/с (RJ45), 2 порта Ethernet 10 Гбит/c (RJ45), 2 порта SFP+ 10 Гбит/c, 4 порта SFP+ 10 Гбит/c; Встроенный контроллер дистанционного управления (iRMC S5, 512 МБ подключенной памяти, включая графический контроллер), Совместим с IPMI 2.0; Поддержка GFX/GPU для определенных базовых блоков. Соответствующие подробные сведения и ограничения приводятся на SystemArchitect.
Доверенный платформенный модуль (TPM)
Infineon / модуль TPM 1.2 или TPM 2.0; совместимость с TCG (дополнительно)
Разъем PCI-Express 3.0 x8
3 x Низкопрофильный (для слота 4 требуется второй процессор)
Монтажная глубина в стойке
740 мм
Разъем PCI-Express 3.0 x16
3 x Низкопрофильный (для слотов 5 и 6 требуется второй процессор)